Formulaire de contact

Sûreté et fiabilité

  • La zone de travail est entièrement fermée par un couvercle transparent pour la protéger contre la contamination de l'air ambiant.
  • Production d'eau déionisée intégrée (inversion de la membrane d'osmose, résines à couche mixte, filtre à charbon actif). 
  • Un processus de nettoyage et de séchage entièrement automatisé avec un système de levage réglable combiné à un chauffage spécial (le chargement et le déchargement se font manuellement).

Respectueux de l'environnement

  • Une faible consommation de détergents et d'eau.
  • Une faible consommation d'eau du robinet.

Facilité d'utilisation et flexibilité 

  • Un système compact de lavage et de branchement. 
  • Compatible avec une installation en salle propre. 
Industrial semiconductor processing machine with control panel and integrated wafer bath system.
Semiconductor wafers held in a metal rack being processed inside a chemical bath container.
Multiple semiconductor wafers held in a rack being lowered into a chemical bath within a processing station.
Close-up of semiconductor wafers aligned in a metal rack during chemical bath processing.

Spécifications techniques

Productivité:

576 verres (poste de 8 heures)
Dimensions (lxpxh) :

1500 x 800 x 1300 mm / 59 x 32 x 51 pouces
Poids: 340 kg / 750 lb

 Toutes les données techniques peuvent être modifiées sans préavis. Vérifiez les détails auprès de Satisloh. 

Dépliants

Hydra-sonic Ultrasonic lens cleaning (Brochure)
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